Lepmod 
EPEH-2510 高延伸率固化剂
EPEH-2510高伸长率环氧固化剂放热低，塑料与铝的粘接也可配合普通环氧。与普通环氧配合（EEW=190g/eq），若配合其他柔性环氧，会获得更高的断裂延伸率。对金属及混凝土等具有极好的附着力、耐磨性以及抗撕裂性。应用场景为高韧性胶粘剂、复合材料、灌封等。
指标:
凝胶时间130min
EPEH-2510高伸长率环氧固化剂放热低，塑料与铝的粘接也可配合普通环氧。 Lepcu®聚硫醇固化剂
粘度
(cps/25°C) 色泽 Pt-Co 読基含量
%,m/m PHR
(EEW190) 使用时间
1g/25°C 典型特点 品牌
HM-800 10000-15000 <3011-14 80-100 3-5min 低气味，低温快固，薄层固化 LOHO
HM-400 300-700 <3025-27 62 — 良好的储存稳定性，光学 透明，高折射率，改善树脂 耐冲击性能光固涂料，感光材料
EPEH-2510高伸长率环氧固化剂放热低，塑料与铝的粘接也可配合普通环氧。EPEH-2510高伸长率环氧固化剂放热低，塑料与铝的粘接也可配合普通环氧。EPEH-2510高伸长率环氧固化剂放热低，塑料与铝的粘接也可配合普通环氧。EPEH-2510高伸长率环氧固化剂放热低，塑料与铝的粘接也可配合普通环氧。EPEH-2510高伸长率环氧固化剂放热低，塑料与铝的粘接也可配合普通环氧。EPEH-2510高伸长率环氧固化剂放热低，塑料与铝的粘接也可配合普通环氧。EPEH-2510高伸长率环氧固化剂放热低，塑料与铝的粘接也可配合普通环氧。
Lepcu®潜伏性固化剂
典型性能：
快速固化、亮光/哑光效果、低卤素、储存稳定性、可返修性
典型应用：
电子胶粘剂、粉末涂料、固化促进剂、结构胶粘剂、复合材料
品名 粒径 (Mm) 熔点 (°C) 推荐比例
PHR Tg
(°C) 凝胶时间
(1g/min) 结构特性 品牌
HMA 2300 10 105 15-25 — 80°C/40min(95%) 改性咪哇类，低温快固，固化 物哑光，电子封装，复合材料 LOHO
HAA 1021 10 115 15-20 — 80°C/30min(95%) 改性胺类，低温决固，固化物 表面局見光，电子封装，接着
Lepcu®DICY 固化剂
含量
Min,% 水含量 Max,% 分散助剂含量 Max,% 熔点 °C 粒径
pm 粒径
pm 品牌
DDH 20 98 0.3 1.5 209-212 10 (D50) 20 (D98) LOHO
DDH 5850 96.5 0.3 3.2 209-212 5 (D50) 10 (D98)
DDH 3060 96 0.3 3.7 209-212 3 (D50) 6 (D98)
注意事项
1）须避免火源、皮肤接触。
2）材料须放置阴凉处储存。
3）保存期限一年（10－25℃）
应用领域：高韧性胶粘剂，桥面粘接，复核材料，灌封
包装：20kg/桶
EPEH-2510 为我司定制开发的一款具有良好柔韧性的高延伸率环氧固化剂