由于材料加工工艺不同，金属表面残留的油污等污染物不同，为确保清洗效果，要求更高时，需要采用的清洗剂及清洗工艺进行处理。对于多种金属材料共线处理，其清洗工艺需要合理设计，这非常重要：不仅能够降低生产成本，镀铜公司，而且会提高了效率和产品质量。电镀厂家考虑到电镀生产工艺中有诸多漏洞，合肥镀铜，在这里为大家推荐一套电镀前金属除油除锈的工艺流程：1水洗→2空位→3金属清洗剂除油活化→4金属清洗剂除油活化→5水洗→6弱酸活化→7水洗→8去电镀。清洗类型详解：1、超声波清洗：工艺要求：采用超声波清洗工艺，温度控制50℃左右，镀铜加工厂家，建议使用水基型金属清洗剂，不锈钢镀铜，稀释浓度控制在百分之10左右。主要作用：除去工件表面的灰尘、部分油污、加工冷却液、手汗、无机盐等。因为药液容易脏，作为预处理，需经常排掉。2、酸性除油活化：工艺要求：采用溶剂型偏酸性除油剂清洗，注意在常温环境下清洗，不可对清洗剂加热。主要作用：除去金属表层内部的油污特别是有色金属表层内部的油污、碱类和氧化钝化层，并对金属进行初步活化，除去工件表面的各类污垢。电镀前处理清洗并不复杂，只要了解油污情况以及选用合适的清洗剂再加上正确的操作就不会影响之后的电镀处理作业。
三个一般常见的问题原因
由于各实际工厂的生产线，使用的设备、体系并不完全相同。因此需要针对产品和实际情况进行针对性的分析和处理解决。这里我们讲到三个一般常见的问题原因供大家参考。1、电镀镍层的厚度控制来说说电镀的金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了。其实PCB电镀层一般都很薄，反映在表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。因此这是工程技术人员要检查的项目。一般需要电镀到5UM左右的镍层厚度才足够。2、金缸的控制现在才说到金缸的控制。一般如果只要保持良好的过滤和补充，金缸的受污染程度和稳定性比镍缸都会好一些。但需要注意检查下面的几个方面是否良好：(1)金缸补充剂的添加是否足够和过量？(2)的PH值控制情况如何?(3)导电盐的情况如何?如果检查结果没有问题，再用AA机分析分析溶液里杂质的含量。金缸的状态。应该注意金缸过滤棉芯定期更换。3、电镀镍缸的状况还是要说镍缸的事。如果镍缸的长期得不到良好的保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来的镍层就会容易产生片状结晶，镀层的硬度增加、脆性增强。严重的会产黑镀层的问题。这是很多人容易忽略的控点。也往往是产生问题的重要原因。
电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物（如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等）。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。
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