产品描述
ZR351 有机硅凝胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。
加成型灌封硅橡胶是双组分、灰色、导热、阻燃型加成灌封硅橡胶。低粘度，导热性和流动性好,室温及加热固化均可；
耐高温老化性好，固化后在在很宽的温度范围（-60～
230℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异，具有良好的防
水防潮和抗老化性能。
典型用途
一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护，以及各
种电子电器的灌封，如汽车HID灯模块电源、汽车点火系
统模块电源、网络变压器等。
固化前特性
本产品为柔性环氧灌封料
抵抗湿气、污物和其它大气组分
高强度，优异的粘结性、抗开裂性、韧性
具有保密作，无溶剂，无固化副产物
常规性能
测试项目测试标准 单位 A组分 B组分
外 观目 测 --- 黑色粘稠液体 无色液体
粘 度GB/10247-2008 mPa·s（25℃）
2000-5000
190-390
密 度GB/T 13354-92 g/cm3（25℃）
1.401.10
操作工艺
项 目单位或条件 数值
混合比例重量比 100：20
混合比例体积比 100：25
混合粘度mPa·s（25℃） 400-800
混合密度g/cm3（25℃）1.35
操作时间（1） hr（25℃）2
固化时间℃/hr 80/1.5或25/10
（1）操作时间是以配胶量100g来测试的。
将A、B 两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀，抽真空去除气泡，在操作期内浇注到
需灌封产品上，如灌封产品太大，建议分次灌封，然后根据（80℃/90min或 25℃/10hr）固
化即可。
操作注意事项
1、 A料放置时间过长，会产生沉淀，建议在取用前请先将 A 组分搅拌均匀，A、B 取用后应
注意密封保存。
2、搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均
匀，否则会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。
3、浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高固化后产品综合性能。
操作工艺
项 目 | 单位或条件 | 数值 |
混合比例 | 重量比 | 100 : 100 |
混合比例 | 体积比 | 100 : 100 |
混合粘度 | mPa·s（25℃） | 1000±100 |
混合密度 | g/cm3（25℃） | 0.99 |
操作时间（1） | min（25℃） | 135±45 |
固化时间 | ℃/hr | 60/1或25/10 |
（1）操作时间是以配胶量100g来测试的。
将A、B两组分按比例取出、搅拌混合均匀，抽真空去除气泡，在操作期内浇注到需灌封的产品上，如灌封产品太大，可分次灌封，然后根据（60℃/60min或25℃/10hr）固化即可。
操作注意事项
1、 取用A、B组分后应注意密封保存。
2、 搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。
3、 浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高固化后产品的综合性能。
典型性能
项目 | 测试标准 | 单位 | 数值 |
针入度 | GB/T | 1/10mm | 210 |
导热系数 | GB/T 10297-1998 | W/mK | 0.2 |
膨胀系数 | GB/T 20673-2006 | μm/（m·℃） | 410 |
吸水率 | GB/T 8810-2005 | (24h，25℃) % | 0.01-0.02 |
介电强度 | GB/T1693-2007 | kV/mm（25℃） | 25 |
损耗因素 | GB/T1693-2007 | （1MHz）(25℃) | 0.01 |
介电常数 | GB/T1693-2007 | （1MHz）(25℃) | 3.0 |
体积电阻 | GB/T 1692-92 | （DC500V）Ω·cm | 1.2×1015 |
包装规格
A组分：10kg／桶、1kg/桶；B组分：10 kg／桶、1kg/桶
