环氧灌封胶是用于有硬度要求的模块和线路板的封闭保护的双组分环氧胶，
典型用途
一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护，以及各
种电子电器的灌封，如汽车HID灯模块电源、汽车点火系
统模块电源、网络变压器等。
使用方法
混合方式：以正确的比例称量A、B两组分，搅拌均匀真空脱泡后待用，在0.5小时内用完,灌封过程zuihao在真空下进行，有利于排除气泡。
固化时间： 25℃/24h或80℃/2h
注意事项：该树脂配比较为严格，请严格按照说明的比例配胶。
技术参数
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项 目 | A组分 | B组分 |
外 观 | 半透明 | 透明 |
黏 度 mPa·s | 15000 | 200-500 |
比 重 | 1.2 | 1.1 |
混合黏度 mPa·s (60℃) | 1000-2000 | |
混合比率 （pbw） | A：B=2 ：1 | |
硬 度 （shoreD） | 80 | |
抗弯强度 MPa | 106 | |
吸 水率 % | <0.1 | |
线膨胀系数 ppm/K | 44 | |
介电强度 KV/mm(25℃) | >25 | |
损耗因素 （1MHz）(25℃) | 4 | |
介电常数 （1MHz）(25℃) | 3.05 | |
体积电阻（DC500V）Ω·cm | 1.2×1014 | |
包装规格：A组分：20kg/桶（铁桶）；B组分：20kg/桶（塑料桶）。
储存及运输
1、A、B组分需避光、避热、密封保存（可作为非危险品运输及保存）；
2、储存期1年（25℃）。
