羟基硅油
化学式HO[(CH3)2SiO]nH
分子量300-50000
CAS登录号70131-67-8
EINECS登录号213-915-7
熔 点-60 ℃（以下）
水溶性低分子量微溶于水，高分子量不溶于水
密 度0.95 至 0.98 g/cm³
外 观无色或浅黄色透明液体
闪 点200 ℃（以上）
性质：
稳定性：具有化学稳定性，不易与其他物质发生反应，具有耐热性、耐寒性和耐化学腐蚀性。
低表面张力：具有低表面张力，能够在表面形成均匀的薄膜，对于某些润滑、防水和防粘附问题具有特殊的效果。
低粘度：粘度较低，可以在液体中快速流动，易于涂覆和加工，也有扩散性。
高绝缘性：高分子结构，形成了一种绝缘层，具有电绝缘性能。
透气性：具有透气性，在一些特殊应用领域，如呼吸面罩、防雾镜等具有重要的作用。
注意事项：不可与酸碱物质、烷氧基硅烷和高温下的水蒸汽混合，否则有固化和粘度变化的倾向。
包装与贮运：
1、本品应密闭贮存于洁净塑料桶中，不得与强酸、强碱类物质接触；
2、室温贮存于通风阴凉处；
3、按非危险品贮运。
包装：125公斤/桶
用途：本品根据羟基含量高低和粘度不同，可分别用于不同的行业。
1、中高粘度的制品用作纸张防粘剂的基胶,固化膜具有防粘效果。
2、用于电力电器行业，作为绝缘漆的成分或作绝缘子的一个组份。
3、用作缩合型室温硫化硅橡胶的基胶及稀释料，比如密封胶和模具胶的基料。
4、代替二甲基硅油用，且易乳化。
5、小分子羟基硅油（25～30CP，羟基含量8％左右）是硅橡胶的结构控制剂，用其代替二苯基二羟基硅烷不仅简化了硅橡胶的加工工艺，提高了加工性能（省去热处理），还增加了制品的透明度，改善了劳动条件。
6、其它未尽和有待开发的应用。
用法用量：一般配合固化剂使用以达到交联固化，用于防粘纸时，还须借助偶联剂进行固定，一般固化剂用量占基胶的3～5%，偶联剂占基胶的0.5～1%，大多情况用溶剂先将基胶稀释10倍后再加入固化剂和偶联剂搅拌均匀后涂布于基材表面，常温或加热固化。常温需30分钟以上，加热120～150oC需30秒。用于密封胶和模具胶基胶不需借助溶剂。加入固化剂后搅匀(单组份和双组份使用固化剂不一样)，脱泡后30～120分钟即可固化。
