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隆达聚氨酯具有非常优异的耐低温性能和较好的耐高温性能，具有优异的耐溶剂性能。在无硅场合下是非常理想的替代材料。对于电子封装，它们可保护对应力敏感的电子器件，并可起到防水、绝缘、阻燃的作用。我们可提供从软凝胶到半刚性硬度的材料，该系列产品在-60℃~145℃的温度下仍能保持良好的稳定性能。
隆达材料
创建于中国烟台，成立于1993年，目前我们已经形成聚氨酯、有机硅、环氧树脂及相关原材料全体系产品。产品广泛应用于电力电气、3C及白色家电、医疗、工业、新能源、汽车等各类领域，提供全面的胶粘剂产品解决方案。
在经历三十年的发展和技术沉淀，迄今在国内已经设立4个研发及生产基地分别在烟台开发区、无锡高新区、济南开发区、安庆太湖开发区四个制造工厂，并在上海、苏州设立销售技术中心。
2012年隆达正式进军海外市场，并在加拿大 日本 德国设立海外业务服务中心，致力于服务全球客户。
公司已先后成为丰田汽车、大众汽车、戴森、飞利浦、海尔、松下、日立、EMERSON、夏普、三星、惠而浦、伊莱克斯、西门子等***的供应商。
近30年来，我们坚持创新，坚持产品质量就是生存线的要求，为客户提供稳定竞争力的产品。我们坚持向国际市场看齐，三十年的产品沉淀和技术积累，为全球制造业客户提供全方位的解决方案。