果冻胶电源线路板LED灯灌封胶可修复导热透明有机硅凝胶

ST9400硅凝胶的特点           1、物理化学性质稳定，受温度影响不大，可以在较宽的温度范围(65℃-200℃)内使用，具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。      2、体系为无色透明，胶固化后呈半凝固态，对许多基材的粘附性和密封性能良好，在作为灌封材料时可方便观察灌封组件内部结构，具有*的抗冷热交变性能。      3、两组分混合后不会快速凝胶，有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。流动性好并具备较好自流平性，可以注入集成电路的微型组件的细微之处。      4、有机硅凝胶能够与大多数常见电子器件或其他材料表面的物理粘附，而不需在固化前添加胶黏助剂或粘结表面喷涂粘结剂，固化过程中无副产物产生，无收缩。       5、良好的自修复能力，凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。能够满足灌封组件的元器件的更换及金属探头的线路检测。      6、可根据应用需求，对产品的流动性、硬度、固化时间等性能进行调控，可添加部分填料，制备导电性、导热性硅凝胶。