直接化学镀镍工艺方法对镍层表面形态的影响
近年来，随着半导体输入端子数量的增加，基板向侧面端子的多腿化及信号线间距微细化的发展。多腿化的趋势使QFP(Quad FlatPackage)构造盘间的节距狭小化制造的难度增加，特别是面阵列端子（面端子）化的需要，BGA(Ball GridArray)构造的超小型化封装的开发。超小型化封装端子的表面处理的外部引出线需要增加适合的化学镀金/化学镀镍。化学镀金或电镀金的工艺方法比较而言，对于独立的电路图形上表面处理是适用的，镀层的厚度可以根据需要增加，这一点是非常有利的。
通常铜导体图形是采用以次亚磷酸盐作还原剂化学镀镍，而铜与次亚磷酸氧化反应是没有催化活化行为的，这就需要采用钯作为催化剂。该工艺方法就是将基板浸入稀的钯溶液，当铜导体图形上浸有催化剂钯后，就可以实施化学镀镍的工艺程序。对于超高密度配线的基板该工艺方法是否适用，还要看对钯催化剂的选择，因为当基板浸入催化溶液时，导体图形间的树脂上也会吸附，化学镀镍过程中会沉积在图形间的树脂上面，这样一来就会产生质量问题。
这就需要解决选择性析出的技术问题，化学镀镍大板可镀3米*2.5米报价，铜导体经过催化活化，采用还原剂为DMAB(二甲胺化硼)和稀的化学镀镍溶液，确认其选择性沉积是有效的。经过化学镀镍＋金的电镀处理的基板，与电镀法镀出的镀层相比，其焊接强度就比较低。其主要原因是由镍粒子粒界被腐蚀变态，镍层中的富磷层形成以及锡-镍-磷合金层的形成。现在的问题是对镍层中含磷量的含有率控制，使过程中不会产生局部腐蚀，具有适用性的工艺对策是有效的。
置换镀
置换镀（离子交换或电荷交换沉积）：；一种金属浸在第二种金属的金属盐溶液中，第yi种金属的表面上发生局部溶解，在其表面自发沉积上第二种金属。在离子交换情况下，基底金属本身就是还原剂。；使用Zui广泛的基底金属（Me1）是铜、铁和镍，而用得Zui多的镀层金属（Me2）则是金和铜。如将一只铁钉浸在硫酸铜溶液中，铁钉上就镀上薄薄一层铜。但它的实际应用是有限的，因为基底金属的表面一旦被溶液中的金属（Me2）覆盖，过程马上停止。其zui大厚度是很小的，结合力没有真正的化学镀那么好。由于镀层质量差，厚度有限，应用非常有限。
化学镀镍主要用于电子部件的焊接点、印制线路板，以提高制品的耐蚀性和导电性能。还广泛用于各种装饰品，如装配杯、旅行保温杯、扣件等。铍青铜在通讯行业应用广泛，为提高铍青铜弹性的导电性，可在铍青铜上镀银。
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