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如何进行减压化学镀镍

　　减压化学镀镍，用镀液的动态载荷取代静态载荷，大大扩展了化学镀镍的应用范围，镀层光亮平整、针孔隙低、耐蚀性好。本法适用小口径长管内壁化学镀镍(φ内≥4cm以上各种细其整平性)。解决办法：系列压力差(P0—P1)控制在(-5.3×-66.7)×103Pa内，管径细，适当减少压差，降低镀液流速;管径粗，可适当增加压差，大件化学镀镍价格，提高镀液流速。本工艺系统负压不高，操作安全简便。

化学镀镍层质量测试

1.经常测量溶液的温度，保持在操作范围内并不出现较大的波动。

2.经常测试镀液PH值，保持在操作范围内。

3.保证硫酸镍含量在操作范围内，不足时应及时补加，并应尽量缩短补加间隔期，宜兴大件化学镀镍，减少单次添加量，或采用自动跟踪分析补加，效果更好。

4．添加的硫酸镍、次亚磷酸钠、醋酸钠必须单位分别溶解过滤后添加，Zuihao预先配制10—20倍浓缩液进行补加。

5.镀液经常过滤，除去镀液中的有害颗粒成分。

6.严禁镀液长时间高温空载或严重超载，大槽应保证镀件分布均匀。

7.镀液不使用时应设法防止落入灰尘等有害物质。

8.经常将镀液移出，置入稀硝suan浸泡去除镀槽上的沉积物。

9.严禁加入或带入其他有机物及重金属离子等有害杂质。

10.车间配备记录簿，及时记录镀液的补加、PH值调整、镀件的品种、数量、面积及其他操作方面的内容并保存。

研究表明，化学镀镍层表面形态即析出形态，大件化学镀镍多少钱，是受催化活化处理的影响而变化，也就会直接影响焊料的焊接强度。提出使用钯催化活化而不选择镍的析出程序的有效性。二、实验方法 2.1 镀覆处理工艺条件 是对基板选择性析出的评价，覆铜箔层压板上的表面试验图形形成。试验用的PGA(PinGridArray)基板(板厚度为0.4mm、导线宽度为100μm、线间距为100μm、导体厚度为9μm)。根据基板表面状态，进行前处理，在65℃碱液中处理1分钟，在室温条件下进行酸活化1分钟。采用两种工艺处理方法进行化学镀镍。一种工艺方法，铜导体经催化处理后上面附有催化物钯，再进行化学镀镍，这是原来的工艺方法(工艺过程中含有催化活化一步)；另一种工艺方法，所使用的钯催化活化处理液中含有氯化钯(0.05g/dm2)和少量络合剂，温度为25℃，处理1分钟实施化学镀镍。此镀液采用DMAB为还原剂和稀的化学镀镍溶液，于是镍沉积在铜导体图形上形成均匀的镍层。这是靠自身的催化活化作用沉积镍。此种工艺方法后来称之直接化学镀镍。镍沉积用的镀液为含有六个水的硫酸镍(0.9g/dm2)，大件化学镀镍厂家，DMAB(3.0g/dm2)和少量的添加剂，温度为45℃、实施1分钟的处理。在这个工艺中，化学镀镍层的厚度约5μm。化学镀镍液的组成和操作条件见表1所示。化学镀镍溶液中，使用次亚磷酸钠为还原剂，用硫酸和氨水调节镀液的pH值到5.5。通过上述试验，将镀镍后的基板，用放大镜来观察基板上铜导体图形间树脂上2.2 焊料球焊接强度测定焊料球焊接强度的试验基板，基板厚为0.6mm在树脂层上焊盘直径为0.65mm，节距为1.27mm。基板表面焊盘的处理工艺化学镀镍条件与上述2.1规定的工艺条件相同，再在氰酸系化学镀金溶液中镀金厚度为0.05μm。化学镀金溶液氰化金(1)钾、柠檬酸钾和EDTA钢，pH值6.0、镀液温度为85℃工艺条件下，镀5分钟。

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