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【化学镀镍知识】化学镀镍后的黑化处理

目前，化学镀镍层发黑工艺日益受到重视，该工艺可以形成黑色的化学镍镀层，它不仅保持了化学镀镍层的原有功能.还扩大了化学镀镍层的应用范围，使其可应用于光学设备、太阳能热集热器、家用电器和有关装饰品，尤其是在太阳能、热吸收板、光学仪器领域非常流行使用黑色化学镀镍层。

它的工艺特点是：      

1.保持了化学镀镍层原有的优点，如耐蚀﹑耐磨；      

2.与普通黑色电镀如黑镍、黑铬相比，厚度可自由选择；    

3.应用广泛，对被处理的产品材料没有严格的限制；      

4.不受零件形状和尺寸的影响，一般都能得到均匀一致的黑色镀层；    

5.具有高吸光率与低反射率；      

6.良好的耐高温性能，在200℃高温下仍可保持原来的颜色。

化学镀镍一般工艺

除锈

除锈方法有机械法、化学法和电化学法。

机械法除锈是对工件表面进行喷砂、研磨、滚光或擦光等机械处理，在工件表面得到整平的除去表面锈层。

化学法除锈是用酸或碱溶液对金属制品进行强浸蚀处理使制品表面的锈层通过化学作用和浸蚀过程所产生氢气泡的机械剥离作用而除去。

电化学除锈是在酸或碱溶液中对金属制品进行阴极或阳极处理除去锈层。阳极除锈是化学溶解、电化学溶解和电极反应析出的氧气泡的机械剥离作用而去除。阴极除锈是化学溶解和阴极析出氢气的机械剥离作用而去除。

用于化学镀镍前处理除锈工艺基本与电镀的除锈工艺相同。

如何进行化学镀镍及注意事项

化学镀在表面处理技术中占有重要的地位。化学镀是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在经催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。

    可用下式表示： M2++2e(由还原剂提供)--->M

   在化学镀中，铝件化学镀镍多少钱，溶液内的金属离子是依靠得到所需的电子而还原成相应的金属。例如，在酸性化学镀镍溶液中采用次磷酸盐作还原剂，它的氧化还原反应过程如下：

    Ni2++2e--->Ni(还原)(H2PO2)-+H2O--->(H2PO3)-+2e＋2H＋(氧化) 两式相加，得到全部还原氧化反应：

    Ni2++(H2PO2)-+H2O--->(H2PO3)-+Ni＋2H+

   还原剂的有效程度可以用它的标准氧化电位来推断。由上述可知，次磷酸盐是一种强还原剂，能产生一个正值的标准氧化一还原电位。但不应过分地信赖E°值，因为在实际应用上，由于溶液中不同离子的活度、超电位和类似因素的影响，溧阳铝件化学镀镍，会使E°值有很大的差异。但氧化和还原电位的计算仍有助于预先估算不同还原剂的有效程度。若全部标准氧化还原电位太小或为负值，则金属还原将难以发生。

   化学镀溶液的组成及其相应的工作条件必须是反应只限制在具有催化作用的制件表面上进行，而溶液本身不应自发地发生还原氧化作用，以免溶液自然分解，铝件化学镀镍公司，造成溶液很快失效。如果被镀的金属(如镍、钯)本身是反应的催化剂，则化学镀的过程就具有自动催化作用，使上述反应不断地进行，铝件化学镀镍厂，这时，镀层厚度也逐渐增加，获得一定的厚度。除镍外，钴、铑、钯等都具有自动催化作用。

对于不具有自动催化表面的制件，如塑料、玻璃、陶瓷等非金属，通常需经过特殊的预处理，使其表面活化而具有催化作用，才能进行化学镀。

    化学镀与电镀比较，具有如下优点：

    ①不需要外加直流电源设备。 ②镀层致密，孔隙少。

    ③不存在电力线分布不均匀的影响，对几何形状复杂的镀件，也能获得厚度均匀的镀层；

    ④可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。

    化学镀与电镀相比，所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，材料成本费较高。

   化学镀工艺在电子工业中有重要的地位。由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有显著的差异，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。

   目前，化学镀镍、铜、银、金、钴、钯、铂、锡以及化学镀合金和化学复合镀层，在工业生产中已被采用。

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