标准气体制备方法：
流量法
1、适用范围：流量比法法是动态配气方法，是严格控制一定比例的组分气体和释稀释气体的流量，经混合而得到的标准气体。
2、所需设备，汽车尾气检测气体，气瓶，气瓶减压阀门，单向阀，流量控制器，压力表，管道，尾气检测气体价格，机箱。
稀释法
1、适用范围：稀释法法法是制备低含量标准气体的方法之一。
2、所需设备，气瓶，气瓶减压阀门，尾气检测气体，流量控制器，压力表，管道。
体积法
1、适用范围：体积比法是简单的配气方法，是根据所需气体的含量，按体积计算。控制组分气体和释稀释气体的体积，经混合而得到的标准气体。
2、所需设备，注射气，定体积容器。
氮气的性质：
固体比热容，-223℃时 1.489kJ/(kg·k)，0.356BTU/(1b·R)
溶解度参数 9.082(J/cm3 )0.5
液体摩尔体积 34.677cm3 /mol
在水中的溶解度，25℃时 17.28×10-6(w)
气体黏度，25℃时 175.44×10-7Pa·s，175.44μP
液体黏度，-150℃时 0.038mPa ·s，0.038 cp
气体热导率，化工尾气检测气体，25℃ 时 0.02475W/(m · K)
液体热导率，-150℃时 0.0646W/(m · K)
氮气用于电子产品的封装、烧结、退火、还原、储存等。主要应用于波峰焊、回流焊、水晶、压电、电子陶瓷、电子铜带、电池、电子合金材料等行业。电子行业对氮气要求一般比较高，通常需要99.9%或99.99%、以及99.99%以上的氮气。
电子工业半导体和集成电路制造过程的气氛保护，清洗，化学品回收等。大规模集成电路、彩电显像管、电视机和收录机元件及半导体元件处理的氮气源。在电子元件和半导体元件的生产过程中，需要采用纯度达99.999%以上的氮气作为保护气体。目前，我国已将高纯氮作为载气和保护气应用于彩电显像管、大规模集成电路、液晶及半导体硅片等生产过程。
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