铝氧化加工在阳极氧化约20s后，铝氧化原理，电压进入比较平稳而缓慢的上升阶段。表明无孔层在不断地被溶解形成多孔层的同时，新的无孔层又在生长，也就是说氧化膜中无孔层的生成速度与溶解速度基本上达到了平衡，故无孔层的厚度不再增加，铝氧化图片，电压变化也很小。但是，铝氧化加工厂，此时在孔的底部氧化膜的生成与溶解并没有停止，他们仍在不断进行着，结果使孔的底部逐渐向金属基体内部移动。随着氧化时间的延续，孔穴加深形成孔隙，具有孔隙的膜层逐渐加厚。当膜生成速度和溶解速度达到动态平衡时，即使再延长氧化时间，氧化膜的厚度也不会再增加，此时应停止铝氧化过程。
铝氧化在一定限度内，电流密度升高，膜生长速度升高，氧化时间缩短，生成膜的孔隙多，易于着色，且硬度和耐磨性升高；电流密度过高，铝氧化，则会因焦耳热的影响，使零件表面过热和局部溶液温度升高，膜的溶解速度升高，且有烧毁零件的可能；电流密度过低，则膜生长速度缓慢，但生成的膜较致密，硬度和耐磨性降低。铝氧化材料的染色工艺属于表面处理行业领域，是一种经先氧化后染色的新型仿金工艺，铝合金材料因其特有的优势使得该材料具有广泛的应用领域，这主要是由于铝材料具有的可塑性强、耐高温等特性。与此同时，硬质氧化着色加工技术等铝表面处理技术得到了进一步的发展，使得铝合金的应用范围进一步扩大。
通电在刚开始的几秒钟到几十秒的时间之内，铝表面立即生成一层致密的、具有很高绝缘性能的铝氧化膜层，厚度约0.01～0.1微米，为一层连续的、无孔的薄膜层，我们称之为无孔层或者是阻挡层，此膜的出现阻碍了电流的通过和膜层的继续增厚。无孔层的厚度与形成的电压大小成正比关系，与氧化膜在电解液中的溶解速度成反比。因此，曲线ab段的电压就表现出其由零开始急剧增大至其更大值。
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