特点：
有优异的导电性、导热性、高粘接强度和高稳定性等特点，纳米银烧结工艺在芯片烧结层形成可靠的机械连接和电连接，半导体模块的热阻和内阻均会降低，整体提升模块性能及可靠性；3烧结料为纯银材料，不含铅，属于环境友好型材料。
应用领域：
汽车、智能汽车
产品信息&特性特点：
随着汽车的电子化和EV、HEV的实用化以及SiC/GaN器件的亮相等，车载功率半导体正在走向多样化。比如，不仅是单体的功率MOSFET，将控制IC（电路）一体化了的IPD（IntelligentPowerDevice）也面世且品种不断增加。多样化了的车载功率半导体，尤其是EV和HEV用车载功率半导体的耗电量不断增加，为了应对这个问题，就要求封装实现:（1）低电阻、
（2）高散热、
（3）高密度封装。
而车规级烧结银正是解决这一难题的关键技术
| 成立日期 | 2021年03月23日 | ||
| 法定代表人 | 盛薪铭 | ||
| 注册资本 | 1000 | ||
| 主营产品 | 导电银胶，导热胶，UV胶，丙烯酸结构胶，PUR热熔胶 | ||
| 经营范围 | 一般经营项目是：微纳半导体材料与工艺等高端先进材料的技术研发、设计、销售、技术服务及技术咨询；材料科学研究、技术开发；贸易代理；贸易咨询服务；货物进出口(专营专控商品除外)；新材料技术推广服务；新材料技术开发服务；新材料技术咨询服务；新材料技术转让服务；投资兴办实业（具体项目另行申报）。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)，许可经营项目是：微纳半导体材料与工艺等高端先进材料生产。 | ||
| 公司简介 | 我司致力于研究、开发、生产高性能电子粘接材料及系列产品，产品广泛应用于芯片半导体封装、航天航空、光通信光模块和新能源汽车、消费类电子等各个行业。公司在“国产化替代”的大旗下，从各上市公司、国外知名新材料企业中，聚集了一批有着十多年先进电子材料行业研发生产成熟经验的一支高技术团队，为全球客户提供尖端的产品及专业的技术支持。公司成立于2021年，注册地及研发基地位于中科院深圳先进电子材料国际创新研究院 ... | ||
