半导体封装用导电银胶，烧结银和机理
导电银胶是一种固化后可以导电，导热的胶粘剂。相比于传统的焊料:
1无铅环境友好，固化温度低，特别适合热敏材料粘接，作业简单
2基体是高分子材料，具有良好的柔性和抗疲劳性，自身密度低，更适合现代微电子产业发展趋势。
1. 导电胶分类：
可分为各向同性导电胶(ICA,所有方向导电）与各向异性导电胶（ACA，在Z方向导电)两大类
一 导电银胶的分类方法：
1按照导电方向分为：各向同性导电胶和各向异性导电胶。
ICA是指全方位导电的粘合剂，可广泛应用于各种电子领域，比如SMD上的芯片贴装和导电键合。；异方性导电胶是指在 方向（例如 Z 方向）导电但在 X 和 Y 方向不导电的粘合剂。各向异性导电胶（ACA）具有微米级的特殊导电颗粒，使其仅在一个方向上导电。这种类型的胶水通常用于许多电路板上的敏感结构，例如LCD的连接，FPC的粘合，或RFID中天线结构的粘合。
| 成立日期 | 2021年03月23日 | ||
| 法定代表人 | 盛薪铭 | ||
| 注册资本 | 1000 | ||
| 主营产品 | 导电银胶，导热胶，UV胶，丙烯酸结构胶，PUR热熔胶 | ||
| 经营范围 | 一般经营项目是：微纳半导体材料与工艺等高端先进材料的技术研发、设计、销售、技术服务及技术咨询；材料科学研究、技术开发；贸易代理；贸易咨询服务；货物进出口(专营专控商品除外)；新材料技术推广服务；新材料技术开发服务；新材料技术咨询服务；新材料技术转让服务；投资兴办实业（具体项目另行申报）。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)，许可经营项目是：微纳半导体材料与工艺等高端先进材料生产。 | ||
| 公司简介 | 我司致力于研究、开发、生产高性能电子粘接材料及系列产品，产品广泛应用于芯片半导体封装、航天航空、光通信光模块和新能源汽车、消费类电子等各个行业。公司在“国产化替代”的大旗下，从各上市公司、国外知名新材料企业中，聚集了一批有着十多年先进电子材料行业研发生产成熟经验的一支高技术团队，为全球客户提供尖端的产品及专业的技术支持。公司成立于2021年，注册地及研发基地位于中科院深圳先进电子材料国际创新研究院 ... | ||
