导电银胶集中应用在通讯设备、电子芯片封装、航空航天、医疗、电子、机械制造、轨道交通、新能源等行业。
导电银胶为无溶剂保护胶，具有可靠的稳定性，适合自动化点胶，具有高效的粘接密封作用；导电银胶具有导热性能，便于封装散热功能。
RGB、IC封装导电银胶
2024-03-21 16:15 14.153.87.153 1次
- 发布企业
- 深圳市聚芯源新材料技术有限公司商铺
- 认证
- 资质核验：已通过营业执照认证入驻顺企：第2年主体名称：深圳市聚芯源新材料技术有限公司组织机构代码：91440300MA5GNGHWXY
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- 关键词
- RGB、IC封装导电银胶
- 所在地
- 深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区A8栋101
- 联系电话
- 13537566612
- 手机
- 18028708139
- 销售经理
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| 成立日期 | 2021年03月23日 | ||
| 法定代表人 | 盛薪铭 | ||
| 注册资本 | 1000 | ||
| 主营产品 | 导电银胶，导热胶，UV胶，丙烯酸结构胶，PUR热熔胶 | ||
| 经营范围 | 一般经营项目是：微纳半导体材料与工艺等高端先进材料的技术研发、设计、销售、技术服务及技术咨询；材料科学研究、技术开发；贸易代理；贸易咨询服务；货物进出口(专营专控商品除外)；新材料技术推广服务；新材料技术开发服务；新材料技术咨询服务；新材料技术转让服务；投资兴办实业（具体项目另行申报）。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)，许可经营项目是：微纳半导体材料与工艺等高端先进材料生产。 | ||
| 公司简介 | 我司致力于研究、开发、生产高性能电子粘接材料及系列产品，产品广泛应用于芯片半导体封装、航天航空、光通信光模块和新能源汽车、消费类电子等各个行业。公司在“国产化替代”的大旗下，从各上市公司、国外知名新材料企业中，聚集了一批有着十多年先进电子材料行业研发生产成熟经验的一支高技术团队，为全球客户提供尖端的产品及专业的技术支持。公司成立于2021年，注册地及研发基地位于中科院深圳先进电子材料国际创新研究院 ... | ||
